昆山騰宸電子科技有限公司

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                                PCBA加工焊點失效的主要原因有哪些?

                                隨著電子產品小型化和精密化的發展,電子加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高,電路板中的焊點越來越小,而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重,對穩定性的要求也日益提高。然而,在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發生焊點故障。那么今天,小編就來給大家介紹一下PCBA加工焊點失效的主要原因吧!

                                PCBA加工焊點失效的主要原因:

                                1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面。

                                2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲。

                                3、焊料質量缺陷:組成、雜質不達標、氧化。

                                4、焊劑質量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR。

                                5、工藝參數控制缺陷:設計、控制、設備。

                                6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。

                                PCBA焊點的穩定性增加方法:

                                PCBA焊點的穩定性實驗包括穩定性實驗和分析。一方面,其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩定性水平,為整機的穩定性設計提供參數。

                                另一方面,在PCBA加工過程中,有必要提高焊點的穩定性。這就需要對失效產品進行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝,提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預測其循環壽命和建立其數學模型的基礎。

                                以上就是PCBA焊點失效的主要原因,希望可以為您提供一些參考A

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