昆山騰宸電子科技有限公司

                                昆山騰宸電子科技有限公司

                                FPC制作及貼裝過程

                                FPC也稱柔性電路板、軟板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,是一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。

                                在FPC上進行SMD(表面貼裝器件)的表面貼裝已成為smt技術發展趨勢之一。

                                一、FPC貼片加工需提供資料

                                1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網文件)及做板要求;

                                2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);

                                3. PCBA裝配圖。

                                二、FPC貼片加工工藝流程

                                1. 預處理;

                                2. 固定;

                                3. 印刷;

                                4. 貼片;

                                5. 回流焊;

                                6. 測試;

                                7. 檢驗;

                                8. 分板。

                                三、FPC貼片加工注意事項

                                1. FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上,所用托板要求熱膨脹系數要小。

                                2. 錫膏印刷:因為FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀;另外,錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏。

                                3. 貼裝設備:錫膏印刷機最好帶有光學定位系統,否則焊接質量會有較大影響。因此設備參數的設定對印刷效果、貼裝精度、焊接效果會產生較大影響。

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