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    貼片加工防止錫膏缺陷

    請注意,smt放置過程的一些細節可以消除不希望出現的情況,例如錯誤地打印錫膏和從電路板上移除錫膏。我們的目標是在所需的位置沉積適量的焊膏。未對準的染色工具、干焊膏、模板和電路板可能會在模板底部產生不需要的焊膏,甚至在組裝過程中也會產生不需要的焊膏。

    常見的錫膏問題:你能用小刮刀把印刷錯誤的錫膏從板上刮掉嗎?這會使焊膏和小焊點進入氣孔和小間隙嗎?

    使用小刮刀清除錯誤印刷電路板上的錫膏可能會導致問題。通??梢詫⒂∷㈠e誤的紙板浸入相容的溶劑中,例如加入添加劑的水,然后用軟刷從紙板上除去小錫珠。我喜歡一次又一次的浸泡和清洗,而不是強迫干刷子或鏟子。錫膏印刷后,操作者等待印刷錯誤被清除的時間越長,錫膏的去除難度就越大。發現問題后,應立即將印刷錯誤的電路板放入浸泡溶劑中,因為在干燥前容易除去錫膏。

    避免用布條擦拭,以防止錫膏和其他污染物粘附在電路板表面。浸泡后,用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不必要的罐頭。同時,smt芯片加工廠也建議采用熱風干燥。如果使用水平形狀清潔劑,則要清潔的一面應朝下,使膏體從板上脫落。

    防止錫膏缺陷的smt芯片處理:

    在打印過程中,在打印周期之間用特定圖案擦除模板。確保模板在焊盤上,而不是焊錫掩模上,以確保錫膏印刷過程清潔。在線、實時的錫膏檢測和元件放置后的預回流焊檢測,都是減少焊前工藝缺陷的過程步驟。

    對于細間距模板,如果由于薄模板橫截面彎曲而導致管腳之間發生損壞,則焊膏可能在管腳之間沉積,從而導致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也會導致印刷缺陷。例如,高工作溫度或高刀片速度會降低錫膏在使用過程中的粘性,導致錫膏沉積過多導致印刷缺陷和橋接。

    上一個: SMT加工的貼片檢測方法
    下一個: SMT貼片機的性能及貼片加工中材料的介紹
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