昆山騰宸電子科技有限公司

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                                SMT貼片加工的工藝流程及分類

                                現如今電子產品都在追求小型化,往常的穿孔元器件早已無法滿足如今工藝要求,因此就出現了smt貼片加工技術,smt貼片加工藝能將細微而高精密的電子元件精確牢固的貼在電路板上,既完成了產品功能的完整性又使商品高精密小型化,是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。那么什么叫smt貼片加工呢?

                                電子產品都是通過在PCB板上加上 電容、電阻等電子元器件,從而實現不同使用功能的,而這些元件要能穩固的裝在PCB上,就需要 不同的smt貼片加工工藝來進行加工組裝。smt貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。smt基本工藝構成要素有:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。smt貼片加工的優點:實現了電子產品組裝的高密度、高靠譜、小型化、低成本,以及生產的自動化。

                                如今的pcb線路板產品都像高精密、小型化發展,以前采用的穿孔插件元件已難以實現元件安裝,異常是大規模、高集成IC,都得采用smt表面貼片元件,才能饜足生產要求。上次迅得技術員也跟大家分享了smt貼片加工的工藝流程,今天就來跟大家介紹下smt貼片加工的分類都有哪些?

                                1、只有表面貼裝的單面裝配

                                工序:絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

                                2、只有表面貼裝的雙面裝配

                                工序:絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

                                3、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

                                工序:絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

                                4、頂面采用穿孔元件,底面采用表面貼裝元件

                                工序:滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

                                smt貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程,是目前眾多線路板廠家都會用到的工藝。接下來將為大家詳細介紹smt貼片加工的工藝流程:

                                1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于smt生產線的 前端。

                                2、點膠:將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于smt生產線的 前端或檢測設備的后面。

                                3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于smt生產線中絲印機的后面。

                                4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于smt生產線中貼片機的后面。

                                5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于smt生產線中貼片機的后面。

                                6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

                                7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線適合的地方。

                                8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。span>

                                以上內容就是關于smt貼片加工的工藝流程和分類,相信大家都有所了解了。smt貼片加工具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等優點,目前電子組裝行業里 流行的一種技術和工藝。

                                上一個: SMT貼片機的維護保養
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